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里面的技術問題盤根錯節,基本逃不出美國新政策的限制。
前面說過,多數廠商只會涉及到芯片制造的一個環節,所以這么多年華為自己設計的芯片都是找代工廠生產的。
主要的代工廠有兩家: 臺積電和中芯國際。
臺積電擁有最先進的制程,蘋果、高通的SOC芯片基本都由臺積電代工,華為的手機SOC芯片能跟蘋果高通PK,也有臺積電的功勞。
芯片的升級是精度越高尺寸越小,在代工廠中,臺積電優勢明顯,中芯國際7nm制程的還在規劃試產階段,三星的5nm制程也在試產階段,臺積電已經量產5nm制程了,差了好幾年,芯片行業,這個差距還是很大的:
華為手機的中高端已經全系采用了7nm 制程,原計劃今年的麒麟 1000 系列芯片會采用臺積電最新的5nm制程,如果最差的情況真出現了,華為只能靠庫存,庫存用完了,只能看美國臉色。
07
美國新的管制條例確實夠狠,從EDA軟件、半導體設備到晶圓代工,全部都能干涉,對供應鏈企業有“無限追溯”權,制裁的力度前所未有,期限也相當緊張。
那就只能任人宰割了?
當然不會,指望華為這種“戰斗公司”屈服很難。他們知道自己該做什么也正在做。
這事最后大概會有幾種結果:
前幾天《環球時報》報道稱,中方有幾項反制方案,包括將美有關企業納入中方“不可靠實體清單”,對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查,暫停采購波音公司飛機等,這都可以理解為博弈的砝碼。
當然,還有一個終極解決方案, 命門 能自己控制才最安心 ,如果我們什么芯片都能干出來,也就不用看別人臉色,自然不必為此操心,但這真的需要 科技 領域下大力氣了。
這絕對不是華為一家公司面臨的難題。
美國對于中興和華為進行制裁,特別是對于華為的制裁越來越嚴厲的情況下,大家都很擔心美國這樣做會不會影響到中國的芯片供應,甚至進而影響到中國武器裝備的一個發展。
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